Разделение полупроводниковых пластин на чипы, разделение выводных рамок корпусов QFN, BGA и других подложек размером до 300 х 300 мм. В комплекте с установкой может быть поставлено вспомогательное оборудование для монтажа подложек на ленту-носитель, УФ засветки, отмывки и растяжения ленты-носителя.
Ваша заявка отправлена
Ваш отзыв получен.
