Разделение полупроводниковых пластин на чипы, разделение выводных рамок корпусов QFN, BGA и других подложек размером до 300 х 300 мм. В комплекте с установкой может быть поставлено вспомогательное оборудование для монтажа подложек на ленту-носитель, УФ засветки, отмывки и растяжения ленты-носителя.
На нашем сайте используются файлы cookie для обеспечения полноценного использования домашней страницы. Файлы cookie не используются для того, чтобы Вас лично идентифицировать. Продолжая использовать сайт, Вы соглашаетесь, что на Вашем устройстве сохраняются и используются файлы cookie. Вы можете в любой момент отозвать свое согласие, изменив настройки браузера и удалив сохраненные файлы cookie.
