Утончение полупроводниковых пластин 200 и 300 мм с высокой точностью. Шлифовка обратной стороны пластин после формирования структуры, перед сборочными операциями. Финишная полировка поверхности, в том числе химико-механическая. Автоматизированная загрузка из кассет.
На нашем сайте используются файлы cookie для обеспечения полноценного использования домашней страницы. Файлы cookie не используются для того, чтобы Вас лично идентифицировать. Продолжая использовать сайт, Вы соглашаетесь, что на Вашем устройстве сохраняются и используются файлы cookie. Вы можете в любой момент отозвать свое согласие, изменив настройки браузера и удалив сохраненные файлы cookie.
