Утончение полупроводниковых пластин 200 и 300 мм с высокой точностью. Шлифовка обратной стороны пластин после формирования структуры, перед сборочными операциями. Финишная полировка поверхности, в том числе химико-механическая. Автоматизированная загрузка из кассет.
Ваша заявка отправлена
Ваш отзыв получен.
