Отмывка пластин применяется на всех этапах полупроводникового производства, от разделения слитков до шлифовки обратной стороны, для удаления частиц материала, химических реагентов и прочих загрязнений. Установки подходят для обработки пластин 150, 200 и 300 мм. Автоматизированная загрузка из кассет.
На нашем сайте используются файлы cookie для обеспечения полноценного использования домашней страницы. Файлы cookie не используются для того, чтобы Вас лично идентифицировать. Продолжая использовать сайт, Вы соглашаетесь, что на Вашем устройстве сохраняются и используются файлы cookie. Вы можете в любой момент отозвать свое согласие, изменив настройки браузера и удалив сохраненные файлы cookie.
