Травление диэлектрических и металлических слоёв на пластинах 100, 150 и 200 мм. Травление индуктивно-связанной плазмой (ICP). Травление переходных отверстий TSV. Возможность интеграции нескольких процессных модулей в кластер и кассетной загрузки.
На нашем сайте используются файлы cookie для обеспечения полноценного использования домашней страницы. Файлы cookie не используются для того, чтобы Вас лично идентифицировать. Продолжая использовать сайт, Вы соглашаетесь, что на Вашем устройстве сохраняются и используются файлы cookie. Вы можете в любой момент отозвать свое согласие, изменив настройки браузера и удалив сохраненные файлы cookie.
