Травление диэлектрических и металлических слоёв на пластинах 100, 150 и 200 мм. Травление индуктивно-связанной плазмой (ICP). Травление переходных отверстий TSV. Возможность интеграции нескольких процессных модулей в кластер и кассетной загрузки.
Ваша заявка отправлена
Ваш отзыв получен.
